CMOS /CCD低溫光固化

CMOS是指互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體存儲(chǔ)囂，它是集成電路芯片制造中使用的大規(guī)模原材料。 它是微型計(jì)算機(jī)主板RAM芯片上的可讀寫(xiě)塊，主要用于保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和操作員的參數(shù)設(shè)置。CCD由高感光度半導(dǎo)體材料制成，可以將光轉(zhuǎn)換為電荷，然后通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。 數(shù)字信號(hào)由相機(jī)內(nèi)部的閃速存儲(chǔ)器或內(nèi)置硬盤(pán)卡壓縮。CMOS和CCD具有強(qiáng)大的功能，但是如果要完全匹配并固定鏡頭，則需要一些技術(shù)支持。 今天，我將使用CMOS /CCD低溫光固化技術(shù)，這是我們站點(diǎn)的UVLEDCMOS/CCD低溫光固化技術(shù)。

CMOS /CCD低溫光固化膠水:
CMOS /CCD低溫光固化膠水所需的UV膠主要是低溫固化鏡片膠粘劑，單組份，低溫固化膠粘劑，主要用于 存儲(chǔ)卡，CCD / CMOS和其他設(shè)備對(duì)相機(jī)模塊的各種塑料材料具有出色的附著力。 同時(shí)，這種低溫固化膠的優(yōu)點(diǎn)是低溫固化，固化時(shí)間短，粘接強(qiáng)度高，對(duì)材料無(wú)腐蝕，固化收縮率低，絕緣性能優(yōu)異，優(yōu)異的耐高低溫性，無(wú) 無(wú)毒環(huán)保。

CMOS /CCD低溫光固化需要的UV固化設(shè)備:
由于CMOS/CCD光固化要求是低溫固化，因此不適合在固化中選擇汞光固化設(shè)置和其他類(lèi)型的熱量 系統(tǒng)。 對(duì)于大型固化系統(tǒng)，則必須將CMOS /CCD低溫光固化選擇為冷光源UVLED光固化系統(tǒng)。 當(dāng)然，UVLED光固化系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)不僅限于冷光源，還具有節(jié)能，環(huán)保，效率高，壽命長(zhǎng)，成本低的優(yōu)點(diǎn)。

CMOS /CCD低溫光固化特點(diǎn):
1，低溫固化，粘接強(qiáng)度高，對(duì)材料無(wú)腐蝕，固化收縮率低，耐高低溫性好，節(jié)能環(huán)保 。
2.快速固化，反應(yīng)可控，適合自動(dòng)化操作。
3。 粘接材料種類(lèi)繁多，粘接強(qiáng)度高，結(jié)構(gòu)粘接性強(qiáng)，適用范圍廣。

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